据媒体报道，在智能手机/车辆零部件拆解调查公司Fomalhaut Techno Solutions的协助下，其拆解了华为的5G小型基站，发现美国的零部件比例已经下降到1%。 报告显示，在华为的5G基站中，中国制造的零部件占总成本的一半以上，达到55%，而美国零部件的比例仅为1%华为进一步加快了替换国产零部件的步伐 华为2020年拆除的5G基站中，预计整体费用为1320美元，其中中国的零部件占48.2%，美国的零部件占27%。 比如FPGA芯片来自美国厂商Lattice Semiconductor和Xilinx电源芯片来自德州仪器和ON半导体 报道称，此次拆解的华为5G小型基站的主芯片是华为芯片设计公司海思的产品。 但根据Fomalhaut的猜测，这款芯片的实际制造商是TSMC，预计这款芯片是华为在美国升级芯片制造禁令之前囤积的库存芯片。 不过目前来看，华为的芯片库存可能已经不多了根据Counterpoint Research的统计，2022年第三季度，华为海思在移动AP市场的份额已经降至零，预计华为已经耗尽了手机芯片组的库存 当然，相比百万智能手机，华为的5G基站出货量要小很多所以华为可能还是会保留一些5G基站需要的芯片库存 另外，在华为的5G小基站中，有些模拟芯片上面还印着华为的LOGO，所以判断芯片是华为自己研发的，但厂家不详与逻辑芯片相比，模拟芯片通常对制造工艺的要求较低 根据英国研究公司Omdia的数据，2024年5G的Small Cell出货量预计为280万台，将是2020年的3.5倍Omdia指出，在小细胞市场中，亚太市场占比超过50%，中国是最大的市场2020年，华为的全球出货量市场份额将达到20%以上，领先于瑞典的爱立信，芬兰的诺基亚和其他竞争对手 相关信息麒麟990老旗舰脱胎换骨！华为nova 6等机型推鸿蒙系统3正式版华为P60系列手机壳泄露外观基本定型后置主摄像头有惊喜！之父王重申:鸿蒙系统系统不是安卓第四大运营商仅两年前，中国广电:可用4G，5G基站360万个，可一次性部署，鸿蒙系统3.1开发者预览版得到了API 9的支持 支持0个人 反对 报酬 商品价值评分 快科技1997—2023版权所有。 ICP编号18024899 —2王编号41010502003949 郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。 |
