由中国科学技术协会、北京市人民政府、海南省人民政府、科技部、工业和信息化部、生态环境部、住房和城乡建设部、交通运输部、国家市场监督管理总局、国家能源局联合主办的第四届世界新能源汽车大会于8月26-28日在北京和海南以线上线下的方式举行。其中，北京会场位于北京经济技术开发区艺创国际会展中心。 会议由中国汽车工程学会等单位主办，以“碳中和愿景下的全方位电动化与全球合作”为主题，邀请世界各国政产学研各界代表共同探讨。大会将包括20多场会议、13，000平方米的技术展览和多项同期活动。200多位政府高层领导、海外机构官员、全球商界领袖、院士和行业专家将出席会议并发表演讲。 其中，国家新能源汽车技术创新中心副总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹在8月26日下午举行的“汽车仪表芯片技术的突破与产业化发展”技术研讨会论坛上做了精彩演讲。 以下为现场演讲实录: 大家好，很高兴有这个机会在这里和大家分享。每年我们都会和大家分享我们的研究成果，今年也一样。今天我带来的话题是中国汽车芯片产业的现状和近期成就，尤其是如何主动应对。它分为几个部分。 首先要回归汽车芯片行业的原点，就是定义分类。我们没有定义汽车芯片的行业文件。事实上，中国汽车工程学会发布了一份名为《纯电动乘用车轨距级芯片通用要求》的标准文件，定义为“满足汽车质量管理体系、可靠性和功能安全性要求的集成电路”。毕竟这个定义很短，不可能完全涵盖技术要求和标准。这是很多单位共同讨论的阶段性成果。除了定义之外，还列出了芯片全生命周期的一般要求，供您参考。因为是团体标准，在我们国家的平台上可以随时下载。 除了定义，我们一直说不能只靠定义，还要有各方面详细的技术要求来指导我们做一些具体的工作。简单来说，智能芯片的特点是高可靠性、高安全性和稳定性。认证周期和检测周期很长，但是供货周期也很长。所以芯片、电子、汽车的合作关系很稳定，行业壁垒也很高。 高可靠性主要是针对温度、湿度、抗振动、抗电磁干扰和设计寿命的要求。安全主要在功能安全和信息安全。高稳定性主要是量产的一致性，因为要求汽车零缺陷。这方面还需要其他要求，比如用什么材料，一般用什么供应节点，包括成本。 有了定义之后，我们联盟从去年的研究开始对汽车芯片进行了分类。它分为10个大类和60个小类。主要类别包括控制、存储、计算、信息安全、模拟、驾驶等。，一般根据下游应用场景来划分。集成电路的传统分类方法是按照数字、逻辑、模拟和混合来划分的。我们为什么要这样做？是因为下一个工程师拿到芯片的时候，需要看到分类才能大致知道芯片在车上起什么作用，基本用在什么地方，实际上缩短了上下游技术连接的环节。我们也收集了小类。从去年的调研到今年的标准体系，包括跟部委做的大量工作，我们都是按照这个分类，得到了大家的认可。 接下来，我们对车上使用的芯片进行了梳理和研究。首先，车上的芯片按照汽车电子系统分为七大系统，既有传统动力，也有新能源动力，包括智能网联汽车、智能互联、智能座舱、智能驾驶，还有动力系统、车身系统、底盘系统、整车控制器，共分为29个子系统。传统汽车有24个子系统。大家可以看到，车上的电子系统可以根据七大系统统计出使用了多少芯片，无论是传统车型还是新能源车型。因为每个设计都会不一样，会有差异。一般来说，传统车型全车芯片数为850-1050，新能源车型为920-1180。基本上和业界判断一致，可以做个参考。 典型的新能源汽车系统，一般需要400-500个芯片，分布在7个系统中。总的来说，未来汽车芯片的数量会有几个变化。第一，芯片数量肯定会增加，但是从分布式架构到集中式架构，芯片数量会减少，行业出现新趋势，尤其是中国汽车市场。现在，一些芯片开始将不同种类芯片的功能集成到一个芯片中。这种做法可以让下游更好的进行汽车电子设计，不需要连接几个芯片，可以直接集成在一个芯片上。这种趋势将导致简单功能芯片的数量减少。 在典型的新能源汽车中，大量使用功率芯片、控制芯片、功率芯片、通信芯片、驱动芯片和模拟芯片。随着未来智能化和网络化的发展，计算芯片、安全芯片、无线通信芯片、存储芯片和传感器的数量将不断增加。 看完产品，再看企业的情况。应该说这几年汽车芯片设计公司的数量增长很快，但是企业规模不是很大。目前全国上市的芯片设计公司有70多家，有50多家公司在不同渠道宣布开始做汽车芯片，有的宣布产品开始出样或量产。但是实事求是的说，目前在汽车上看到的芯片非常少。原因有二。第一，现在芯片技术已经量产，要配合整车开发流程。所以，国产芯片要用在人们平时开的车上，应该还需要三年时间。第二，虽然做了很多芯片，但是在不断的测试、评估、认证，包括审批的过程中，还有一个进入整车开发流程的过程。所以我们觉得国产芯片要崛起还有很长的路要走，但是我们有信心彻底完成这条路。我们民族芯片企业在技术创新、产品布局、板载应用等方面还有很长的路要走。除了主流的上市公司，更多的创业型新兴公司在研发汽车芯片，还有很多海归和外资团队，包括大专院校。我们建议看看现在的芯片产品。很多时候，企业说做了一两个芯片，样品已经开始或者已经开始验证应用。但是大部分产品的系列化还不够，应该说刚刚起步。因此，企业在未来布局产品时，除了门槛略低的产品之外，还要布局具有鲜明优势的高端芯片，避免无序竞争。 我们根据平时工作中了解到的信息，汇总了近两年国内有国产汽车芯片产品的企业名单，整理出10大类。都已经出了产品，有的正在和汽车公司对接，有的已经开始进入整车开发流程。 接下来我们分析判断目前的产品分类。简单说一下控制芯片。低端产品已经初步量产并上火车，涉及高端、高可靠、高安全性的产品相对较少。目前国内很多芯片设计公司都在做控制芯片。我们建议大家以后要重视高安全性高可靠性MCU的开发。虽然我们在MCU领域很卡，但是中国企业有望在MCU领域实现突破，与国际巨头同台竞技。 第二种是内存芯片，少量产品用于少量系统的量产。大部分企业自己做存储芯片，但是生产线和业务量占自己企业业务量的比例比较低。中国的存储芯片技术与国际市场的差距相对较小。国内有几家行业龙头，如赵一创新、北京郑钧等，有望在未来3-5年内在汽车上实现大规模换代。行业领导者有必要突破国际垄断，加快汽车法规产品的开发。 第三是计算芯片，SoC产品已经在总线上逐渐量产，GPU/CPU产品没有车规。国内高科技企业在该领域发展迅速，如地平线、黑芝麻、芯驰等。，投入更多的国内资源。后续需要龙头企业确立行业领先地位，升级产品，拓展应用，积累经验。信息芯片，现在与主要的车辆法规，在船上。虽然与国际企业存在技术差距，但在国家机密的要求下，他们会继续推进国内替代。而且驱动和模拟芯片种类繁多，市场上国产车规产品很少，满足不了行业的需求。我们认为短期内会有少量芯片上船，但很难大规模替代。通信芯片分为总线通信和car-link通信。国内有用于总线通信的车规芯片，大部分处于技术评估和应用开发阶段，国内厂商很少。我们认为三年内有望量产应用，需要补充高端产品的空白。 中国有竞争优势，也有本土优势，预计三年内会有很强的竞争优势。MOSFET产品已初步在列车上生产，预计在未来3-5年内实现大范围国产替代。级功率芯片，国外已经大规模开发了SBC芯片，短期内会比较困难。 第二部分是汽车芯片标准体系的研究成果。从2021年到2022年，这是认证汽车行业和芯片行业等60多家公司的研究成果。中间开了n次研讨会，要求专家做评估等工作。通过成员单位的努力，形成了五个成果和三个基础报告。三册包括技术结构分析和标准需求调查。国内外汽车芯片标准2000多项，涉及国内标准化组织15个，形成了8个标准化建议。对整车系统和芯片进行了六级结构分解，提出了很多好的建议。此外，在54家公司进行了需求研究。 基于三份研究报告，我们建立了一个标准架构，它包括四个方面:基础、一般要求、产品应用技术条件和匹配测试。共有18个子领域，涵盖100多个标准项目。同时，我们也尝试制定这些标准体系下所指出的具体标准。我们都知道国家标准和标准的周期很长，所以我们发布了14个团体标准，参与了国家标准和标准的工作。我们正在做汽车芯片标准化产业路线图，希望明年能发布。 第三部分是多措并举，加快国产汽车芯片的应用和推广。前段时间美国签署了芯片与科学法案，无论是外资的引进还是自身产能的增长，对国内汽车芯片行业的影响都很大。这里我们给了上下游支持，从上游EDA到下游设备等。其实世界上欧美发达国家市场份额非常大，我们国家份额很小。我国在封装测试和设备领域取得了长足的进步。 简单梳理了上半年汽车行业和芯片行业的合作和投资情况。现在，这两个行业应该比以前更了解对方了。大家都愿意配合。经常可以看到很多汽车公司和芯片公司合作，包括互相投资。这些都是实现上下游绑定的方式。我们期待这些方式尽快出成果，国产芯片在车上发挥主要作用。 这是汽车应用保险和人才培训。赵一创新、中电华大、北京郑钧、瑞法克、平安财险、PICC、太平洋财险签订了汽车芯片产品保险协议，给予汽车50%保费补贴。凡是北京户籍的都可以享受这个政策，我们会帮忙审核提交的材料。去年10月，我们组织了汽车芯片大讲堂，通过线上培训的方式，把彼此行业的基础知识培训给两个行业，也帮助大家互相了解。 此外，去年下半年还举办了汽车芯片应用创新拉力赛，这是推动国内汽车芯片企业和联盟的联合主张。我们拿出自己的产品，给下游企业、科研院所等6家企业打电话，控制芯片、传输芯片、智能计算芯片、通信芯片等等。参赛作品选择了超过25个系统，涵盖了车辆上的许多智能功能，原型目前正在开发中。 在第二届中国汽车芯片应用创新拉力赛中，今年赛道将会扩大。将有计算、通信、电源、控制四个关键芯片的独立赛道。同时，它将应用于不同的存储、供电和仿真混合轨道的控制系统。在此，地平线和知心科技也受邀参与。 还有芯片测试评测，也是大家比较关心的。前段时间在北京搭建了汽车仪表芯片垂直测试评测系统。行业内的优势单位都有检测能力，光学测量汽车性能的MCU是门槛。不能说在车上安全可靠，因为还有其他的东西要测试，比如功能安全，信息安全，电机兼容，包括量产的一致性。芯片测试不只是你自己的事。越往前走，越需要用控制器测试，模拟整车性能。我们在北京设立的测试中心将四个芯片设备集成到最小的系统、芯片安装的控制器和模拟器等。，并且通过各车企的一站式申请，还为两个行业提供服务。特别是后三关是第一关，这一关以前不知道是标准。我们还颁发了团体标准，拿到了四个证书。 此外，还提出了汽车限界芯片认证体系的框架和实施细则/规则，并提出了评价机制和方法。对国产汽车芯片进行客观、公正、完整、统一的车规级评价，包括芯片产品测试评价和工厂质量能力评价。提供车规级芯片产品认证、可靠性认证、功能安全认证等全流程认证服务，推动自主车规级芯片快速应用。8月24日，紫光芯能THA6控制芯片发布，获得国家创新中心颁发的中国首张车规芯片产品认证证书。欢迎参观我们的中心，看看在产品和测试方面开展的工作。 下一步，认证一般是指基本安全性和基本可靠性，所以需要认证。但是认证还是有区别的，因为产品是百里挑一，下一步还在进行。也是一种评价，就是开发车规级产品的成熟度。这个作品是在7月公布的。在2022汽车技术与装备国际论坛汽车芯片分论坛上，我们宣布了与汽车芯片产业与通用技术中国汽车研究院创新战略联盟的“汽车规级MCU芯片国内替代成熟度评价指标体系研究”联合项目。这其中包括行业内的一些量化问题，产品被国产化替代时会产生一些指标。我们期待使用这些指标作为行业的参考工具。在选择下游芯片时，不仅可以知道自己是否过了门槛，还可以知道自己过了门槛后处于哪个层次。 另外，我们还在做行业上下游的深度服务。第一，我们正在为一些汽车公司建设实验室，我们提供咨询服务，帮助他进行能力培训。我现在还在做国内的调研，帮助下游厂商拿控制器，包括国产的电子元器件，但是我自己找供应商也找不到任何线索。我们在帮助寻找他们。我们都在这么做。欢迎咨询。 最后合并汽车芯片联盟，形成串联对接能力，也有技术测试、评估、认证能力。第三，我们希望将三种能力与社会投资能力相结合，打造汽车芯片和汽车链条的孵化平台。因为不管行业最后怎么发展，还是要扶持龙头企业，针对不断有缺陷的行业的新需求，不断孵化新的企业。这样会让产业更强大，所以我们会搭建产业孵化平台，共同建立产业生态。 第四部分是总结与展望。障碍是漫长的，但行动是必要的。谋划当下，赢在未来，做创新生态建设者、产业发展助推器、国内替代推动者、国际合作引领者。 我的分享到此结束。谢谢你。 郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。 |
